2025 R1 : Les nouveautés Ansys

La version 2025 R1 d’Ansys Discovery™ introduit des fonctionnalités novatrices qui améliorent l’ensemble du processus d’exploration et de simulation de conception. Elle permet aux utilisateurs d’optimiser la préparation des modèles, d’accroître la confiance dans les résultats des simulations et d’accélérer l’exploration de l’espace de conception.

• Maillage sur GPU : Le nouveau maillage automatisé sur GPU, réduit les besoins en mémoire tout en accélérant la création de maillages conformes et précis pour des géométries complexes. Les contrôles locaux ajustent automatiquement la fidélité dans les zones critiques et les petites caractéristiques tout en garantissant une transition correcte entre les tailles de cellules.
• Conduction électrique DC : Optimisez la conception des composants électriques grâce à de nouvelles capacités électromagnétiques permettant de simuler la conduction électrique en courant continu. Évaluez précisément les chutes de tension, la densité de courant et l’effet Joule sur divers composants, notamment les barres omnibus, fusibles et conducteurs.
• Modèle de ventilateur interne : Explorez un plus grand éventail de conceptions de refroidissement des composants électroniques grâce à la modélisation des ventilateurs 3D dans le domaine fluide.
• Transfert de chaleur conjugué pour géométries facettisées : La simulation de conceptions complexes d’échangeurs de chaleur, telles que les gyroïdes haute efficacité, est désormais rendue possible grâce aux avancées du maillage sur GPU et la simulation CHT (Conjugate Heat Transfer) pour des géométries facettisées.

• Faisabilité du maillage balayé : Analysez les composants d’un modèle pour évaluer leur compatibilité avec la méthode de maillage balayé grâce à un nouvel algorithme de détection, qui élimine la nécessité d’ajustements répétés.
• Améliorations des poutres/coques : Créez de nouvelles poutres avec des sections et dimensions standard, enregistrez-les dans une bibliothèque personnalisée, et attribuez facilement les poutres fréquemment utilisées.
• Facettage optimisé : Génération de maillages CFD de haute qualité grâce à une fonction de facettage automatisée. Les utilisateurs bénéficient désormais d’un contrôle total pour personnaliser les paramètres de facettage et permettant ainsi d'équilibrer la résolution et la taille des fichiers.
• Gestion des grands modèles : Le nouveau format de fichier .stride d’Ansys optimise la gestion des modèles complexes contenant des milliers de corps. Grâce à cette représentation légère les utilisateurs peuvent éditer efficacement es corps individuels, supprimer ou réorganiser des parties, et d’apporter d’autres modifications avec une grande flexibilité.

• Exécution dans le cloud (Burst to Cloud) : Configurez et résolvez des milliers de simulations en quelques minutes grâce à cette nouvelle fonctionnalité intégrée à l’interface Discovery. Parfaitement adaptée pour explorer l’espace de conception, réaliser des études de sensibilité, générer des courbes de réponse, identifier des conceptions optimales et créer de vastes ensembles de données pour entraîner des IA prédictives telles qu’Ansys SimAI.
• Paramètres de script : Les workflows complexes de géométrie et de simulation physique peuvent désormais être paramétrés et automatisés grâce à de nouveaux paramètres de script intégrés. Ces paramètres mettent automatiquement à jour toutes les variables définies, augmentant ainsi l'efficacité et la flexibilité des processus.
• PyAnsys Geometry : Extension de la famille de packages Python pour interfacer les produits Ansys dans un environnement Python moderne. Le nouveau PyAnsys Geometry permet des workflows scriptés reproductibles et une intégration fluide avec d'autres composants PyAnsys.
• Valeurs signées : Renforcez la confiance et la clarté dans vos modèles géométriques grâce à une nouvelle technologie qui prend en charge les valeurs négatives, la rotation/la translation à travers zéro, ainsi qu’une méthode d’affichage permettant de visualiser les mises à jour en temps réel.

• Capacités des Solveurs
• Des Améliorations GPU et HPC (Calcul Haute Performance) ont été apportées aux solveurs MAPDL, offrant des performances 2 à 6 fois plus rapides pour les résolutions directes et 2 à 3 fois plus rapides pour les résolutions itératives par rapport aux alternatives utilisant uniquement des CPU.
• La prise en charge multi-GPU et des solveurs optimisés pour les matrices symétriques et non symétriques sont également disponibles, avec un nouveau solveur mixte offrant une précision en double précision tout en réduisant la mémoire jusqu'à 25 %.
• Solution Complète pour le NVH
• Une solution intégrée exclusive pour l'analyse NVH, incluant un calculateur FRF 10 fois plus rapide, un maillage optimisé, une cartographie vibro-acoustique et une analyse des contributions modales.
• Les capacités pour la durabilité des véhicules, ont été améliorées avec des performances, un passage à l'échelle et un support DesignLife optimisés pour offrir une analyse de durabilité complète.
• Analyse Avancée des Matériaux et de la Propagation des Fissures
• MCalibration par PolymerFEM permet une simulation précise du comportement des matériaux.
• Une nouvelle technologie SMART est désormais disponible pour l'analyse de la propagation des fissures sous des charges complexes, ainsi qu’ACCS RTM pour la simulation de l'infusion de matériaux composites.

• Introduction du Continuum Particle Gas (CPG)
• Une méthode CFD innovante conçue pour simuler les dynamiques des gaz, notamment lors du déploiement des airbags.
• Ce nouveau solveur repose sur une approche basée sur la méthode des particules pour résoudre les équations de Navier-Stokes. Il se distingue par sa précision accrue dans la modélisation des écoulements gazeux autour des structures internes en tissu, des évents et entre différentes chambres.
• Amélioration de la méthode ISPG (Incompressible Smoothed Particle Galerkin)
• La méthode ISPG a été optimisée pour répondre aux besoins de distribution d’adhésifs dans divers secteurs industriels tels que l’automobile, l’électronique, les technologies de pointe, le biomédical et la pharmacie.
• Cette technique permet de modéliser une grande variété de processus de fabrication impliquant des adhésifs. Parmi ces processus, on retrouve la distribution de colle, la dispersion de gouttelettes, le remplissage des bords et des interstices, la propagation de la colle, son étalement, son amincissement, ainsi que la simulation de liaisons.
• Extension des capacités multiphysiques/batterie
• Des nouvelles conditions aux limites, ainsi que des définitions d’isopotentiels et de court-circuit permettent désormais des simulations à l’échelle d’une cellule unique.
• Les données d’ingénierie ECM/HPPC sont désormais accessibles, accompagnées d’une visualisation des types de circuits.

• Prédictions de durée de vie thermo-mécanique pour les boîtiers BGA :
• Une nouvelle fonctionnalité bêta a été introduite pour prédire la durée de vie thermo-mécanique des composants BGA (en particulier ceux utilisant des soudures SAC305) à travers une approche basée sur l’analyse par éléments finis (FEA). Le workflow mis en place intègre les effets au niveau système ainsi que des comportements supplémentaires, offrant ainsi des perspectives inédites sur la fatigue des joints de soudure..
• En complément, un outil de création de modèles détaillés de boîtiers BGA est inclus, facilitant ainsi les analyses thermo-mécaniques.
• Mises à jour de PySherlock :
• Avec PyWorkbench et PyMechanical, de nouvelles API PySherlock permettent une automatisation complète des workflows de sous-modèles et de modèles d’insertion.
• Les analyses ICT (In-Circuit Test) peuvent désormais être automatisées, grâce à des API dédiées aux points de test et aux dispositifs. Ces workflows s’intègrent dans Ansys optiSLang® pour réaliser des études de sensibilité et des optimisations.
• Améliorations Sherlock-Workbench :
• L’amélioration des vérifications de l’état garantit que les modèles dans Ansys Workbench/Mechanical™ sont automatiquement marqués comme obsolètes dès qu’une modification dans Ansys Sherlock™ impacte leur état.
• L’optimisation du processus d’importation des fichiers RST, permet désormais d’exploiter le traitement parallèle en utilisant un paramètre qui permet de contrôler le nombre de threads.
• Nouveau paramètre FEA, "Copier le fichier RST importé" optimise la gestion des fichiers RST dans Ansys Sherlock. Lorsqu’il est désactivé, Sherlock accède directement au fichier RST à son emplacement d’origine évitant ainsi une copie dans le répertoire de travail du module.

La version 2025 R1 d'Ansys Granta® introduit de nombreuses nouvelles fonctionnalités et améliorations pour une expérience unifiée de Granta MI® et des intégrations Granta sur les plateformes CAD, CAE et PLM. Cette mise à jour améliore considérablement l’expérience utilisateur et enrichit les bibliothèques de matériaux avec de nouvelles données sur les polymères, l’électromagnétisme et la durabilité. Elle inclut également des capacités de recherche avancées, et des données inédites sur les adhésifs et les circuits imprimés.

Les intégrations de Granta avec les logiciels CAD, CAE et PLM, qui connectent Ansys Granta MI aux outils d’ingénierie, offrent désormais une expérience utilisateur unifiée entre One MI et les interfaces d’intégration. Parmi les nouveautés :

• Gestion des favoris : Les utilisateurs peuvent désormais gérer leurs listes de favoris directement dans les intégrations CAD/CAE et PLM, en fonction de leur rôle. Ils ont la possibilité de visualiser, créer, modifier, supprimer ou demander la publication de listes personnelles, de s’abonner ou se désabonner de listes publiées, et d’assigner des enregistrements à une nomenclature (BOM) ou à d’autres listes.
• Améliorations de recherche : Les utilisateurs bénéficient désormais de suggestions lors des recherches textuelles, ce qui facilite et accélère la localisation des informations. Une recherche facettée permet de filtrer facilement les résultats avec des mises à jour en temps réel, accompagnée d’une meilleure visualisation et comparaison des résultats pour une prise de décision optimisée.

• Recherche : Les recherches peuvent désormais être sauvegardées dans MI Explore. Les critères de recherche peuvent être regroupés, et l’arbre des enregistrements peut être utilisé comme critère, simplifiant et précisant la recherche d’informations.
• Gestion des utilisateurs : Les administrateurs peuvent désormais filtrer et gérer les utilisateurs en fonction de leur unité opérationnelle ou leur ID d’employé pour un contrôle plus précis.
• Exportation de liens d’enregistrements : Les liens statiques entre enregistrements, y compris les données inter-bases, peuvent désormais être importés et exportés.

Les bibliothèques de données de matériaux d’Ansys Granta ont été enrichies avec de nouveaux enregistrements, désormais disponibles dans Ansys Granta MI et Ansys Granta Selector, Ces ajouts facilitent l’exportation des propriétés clés vers d’autres applications

• Polymères : La base de données s’enrichit de nouvelles données sur les polymères et adhésifs provenant de UL Prospector®, Kuraray et 3M™, avec plus de 109 000 enregistrements désormais disponibles.
• Électromagnétisme : Plus de 850 nouveaux matériaux pour circuits imprimés et matériaux magnétiques, provenant de fournisseurs tels que Z-Zero, Neomaterials et Magnetics, ont été ajoutés.
• Durabilité : Des données actualisées sur l’impact environnemental, incluant le recyclage, la production et le traitement, sont désormais disponibles.

• Cas d'utilisation étendus pour le solveur Fluent GPU : les nouvelles physiques prises en charge dans Ansys 2025 R1 incluent la combustion FGM, l'acoustique FW-H, le rayonnement surface à surface, la modélisation de phase discrète (DPM), les liquides compressibles, permettant de nouveaux cas d’utilisation dans le solveur Fluent GPU, notamment pour la combustion, l’acoustique, le refroidissement électronique, les études sur les échangeurs de chaleur, etc.


• Améliorations de l’interface utilisateur et de l’expérience utilisateur Fluent :
• Le maillage étanche (WTM) est désormais disponible en version bêta dans l’interface web Fluent, poursuivant l’objectif d’un workflow de bout en bout dans une interface unique.
• Pour une utilisation simplifiée, l’URL du navigateur web peut désormais être directement envoyée à votre boîte de réception.
• Des améliorations graphiques ont été apportées pour améliorer l’expérience de post-traitement.
• Dans Fluent Desktop, les opérations de configuration des cas sont désormais 3 à 500 fois plus rapides pour les assemblages complexes avec de nombreuses zones (par exemple, des packs de batteries), ce qui réduit considérablement les temps de prétraitement.
• Le post-traitement des simulations transitoires peut désormais être effectué directement dans le solveur Fluent, offrant un workflow amélioré.


• Mises à jour des physiques du solveur Fluent CPU :
• Améliorations des simulations de batteries Li-ion : une meilleure robustesse du solveur améliore la convergence, permettant des accélérations de plusieurs ordres de grandeur.
• Conception de pales rotatives (hélicoptères et drones) : le modèle de pale virtuelle (VBM) a été amélioré pour automatiser la création de disques flottants avant la résolution.
• Études de givrage en conditions de vol : De nouvelles formes et modèles disponibles dans Fluent Icing Workspace.


• Améliorations du maillage :
• Des améliorations de performances basées sur les tâches ont été apportées aux workflows de maillage tolérant aux défauts (FTM) et de maillage étanche (WTM), permettant d’accélérer la génération de maillages (par exemple, un cas avec 200k pièces est désormais 30 fois plus rapide).
• Les opérations de copie et fusion des zones de cellules sont désormais plus rapides, réduisant les temps de configuration pour des applications comme la modélisation de cellules de batteries.
• Le wrapping modulaire est désormais disponible pour les modèles très volumineux, simplifiant les sous-assemblages avant le maillage complet et accélérant ainsi le processus de maillage tout en facilitant la manipulation et l’inspection.

• Pour Ansys CFX® :
• Une nouvelle approche parallèle pour l’analyse harmonique (HA) divise la simulation en plans temporels, offrant une accélération approximativement proportionnelle au nombre de plans temporels. Par exemple, une simulation HA avec 9 plans temporels est désormais environ 9 fois plus rapide.
• De nouvelles tables de vapeur adaptatives et dynamiques optimisent la précision et le temps de calcul pour l’analyse des turbines à vapeur, en ajustant dynamiquement la plage de température et de pression au fur et à mesure de l’évolution de la solution.
• Le modèle de trou d’injection virtuel de CFX améliore le refroidissement des pales en limitant le nombre de Mach local.


• Pour Ansys TurboGrid™:
• La version 2025 R1 étend encore davantage le maillage hybride aux éléments situés en amont et en aval du chemin d’écoulement méridien de la pale, permettant par exemple de mailler les fentes de refroidissement et les purges.
• BladeBuilder intègre désormais un support pour Workbench avec des connexions aux composants TurboGrid en aval.

• Simulation DEM (Méthode des Éléments Discrets) : Nouvelles fonctionnalités, notamment un apport volumétrique de particules avec vitesse initiale constante, temps d’injection et injection périodique. Des statistiques de collision entre particules sont disponibles par paires de groupes, et des améliorations des nuages de points prennent en charge les cadres en mouvement et les périodes transitoires.
• Multiphysique : Le couplage des dynamiques multi-corps est intégré dans un module interne pour simplifier l’installation, avec une optimisation des modules de couplage électromagnétique. Le couplage Rocky-Fluent en 2 sens est désormais possible via l’approche DDPM, et un nouveau modèle de tension superficielle par potentiel par paires (bêta) améliore les simulations SPH.
• Options d’installation élargies : Une version gratuite pour les étudiants est disponible avec le SDK Solver et les outils de script PrePost. Rocky est également intégré dans l’installateur automatisé standard pour une installation simplifiée.

• Un nouveau modèle de réacteur avec calculateur de longueur de Markstein est désormais disponible, permettant d'évaluer la réponse des flammes laminaires prémélangées à des taux d'étirement imposés pour une fonctionnalité améliorée.
• Support ARM: Le solveur Chemkin-CFD est maintenant compatible avec l'architecture ARM.
• De nouveaux scripts d'étude paramétrique en tâches de fond sont disponibles pour exécuter des études via la ligne de commande ou sur un cluster réparti sur plusieurs nœuds.

• Le nouveau lanceur Ansys Thermal Desktop™ facilite la navigation parmi les modèles.
• L’intégration de Thermal Desktop avec Ansys ModelCenter® est désormais incluse dans l’installation standard.
• Un nœud Thermal Desktop est désormais disponible dans Ansys optiSLang® en version bêta, permettant aux utilisateurs de Thermal Desktop de profiter des capacités d’optimisation de conception d’optiSLang.

• Les améliorations de l'intégration entre Ansys EnSight™ et NVIDIA Omniverse pour un post-traitement réaliste incluent le support des données transitoires, de nouvelles options pour un workflow piloté par l'interface graphique ou une interface en ligne de commande, ainsi que le support des animations non temporelles.
• Les améliorations apportées au lecteur natif Rocky simplifieront les workflows pour les utilisateurs réalisant le post-traitement de leurs simulations Rocky dans EnSight.
• Nouveau mélange des grilles superposées : Une capacité améliorée pour fusionner les lignes de la grille avec l'affichage des surfaces, permettant aux utilisateurs de visualiser la grille de calcul sans masquer le rendu de la surface.

• Nouveau modèle de machine à flux axial dans le module EM de Motor-CAD :
• Ajout de 3 nouvelles topologies
• Calculs FEA utilisant un modèle linéaire équivalent

• Fusion de maillage améliorée (pour HFSS et HFSS 3D Layout)
• Priorité des composants et gestion des intersections améliorées
• Simulations système plus flexibles et précises
• Améliorations des tableaux de composants 3D (pour HFSS)
• Prise en charge de multiples tableaux, régions SBR+ et contacts en réseau
• Simulation efficace d'antennes complexes et de plateformes
• Distribution HPC multi-nœuds (pour HFSS-IC)
• Permet des simulations distribuées de projets RaptorX dans AEDT
• Simulations plus rapides pour les conceptions de circuits intégrés à grande échelle

• Améliorations du PI Advisor
• Génération de schémas pour AEDT à partir des simulations de PI Advisor
• Workflow simplifié pour l'analyse de l'intégrité de puissance
• Améliorations de la génération des fichiers d'entrée du solveur
• Réduction du temps de simulation pour les grands projets en particulier pour les modes de balayage rapide
• Améliorations NF dans HFSS 3D Layout
• Extraction des excitations transitoires des circuits et de HFSS 3D Layout
• Accélération des simulations de champ proche pour l'EMI

Des capacités de modélisation améliorées pour la résistance de contact, les champs rayonnés et les sources RL complexes offrent une compréhension inégalée du comportement électromagnétique.

• Champs rayonnés (Bêta)
• Calcule les champs lointains en utilisant un workflow similaire à celui de HFSS
• Prise en charge des valeurs complexes pour R/L dans Edit Sources
• Permet le balayage de phase pour les quantités de champ pour un calcul des champs magnétiques précis
• Résistance de contact pour DCR
• Modélise les fines couches d'oxydation entre les conducteurs pour une meilleure précision des calculs de résistance

• Efficacité des workflows de simulation pilotée par IA/ML
• Prédictions améliorées pour le temps et la mémoire dans SIwave AC SYZ

• Option automatique de licence HPC et gestion des variables améliorée
• Simplification de la gestion des licences pour la configuration HPC

• Ajout de l'exportation JT pour l'importation et l'exportation de fichiers CAO
• Interopérabilité améliorée avec les systèmes de CAO

L'ensemble d'outils Circuits bénéficie d'une précision de modélisation améliorée et d'un support étendu pour des composants de pointe comme les MOSFETs de puissance en SiC.

• RBW personnalisable au-delà de la configuration standard CISPR26

• Support pour les modèles comportementaux utilisant des sources basées sur des expressions
• Modélisation améliorée des comportements complexes des circuits à partir du format Spice

• Nouveau solveur pour des simulations transitoires plus rapides avec des modèles SSS
• Vitesse de simulation améliorée pour les circuits complexes.

Speos 2025 R1 intègre le format AxF Appearance eXchange Format), pour un réalisme accru des matériaux en simulation optique. Cette fonctionnalité intègre directement des ensembles de données riches sur l’apparence des matériaux dans les simulations, offrant des résultats hautement réalistes. Compatible avec les scanners X-Rite, cela simplifie la gestion et le partage des données d'apparence des matériaux, rapprochant les simulations de la réalité dès la conception.

PySpeos, une API Python, permet d’automatiser et de personnaliser les workflow Speos sans interface graphique. Disponible sur GitHub dès 2025 R1, il simplifie l’intégration, l’automatisation des tâches et le développement d’interfaces graphiques sur mesure.

Speos 2025 R1 facilite la conception de lentilles TIR pour les phares avec des outils intégrés pour diffuser et homogénéiser la lumière. Cela accélère les itérations, réduit les retouches et allie performances optiques et esthétisme.

STAR intègre désormais une fonctionnalité de biréfringence de contrainte, permettant d'évaluer l'impact des contraintes mécaniques sur les propriétés optiques des matériaux. Cela est particulièrement utile pour concevoir des systèmes optiques où la performance peut être affectée par les déformations induites par les contraintes. Cette fonctionnalité offre des outils d'analyse précis pour anticiper et résoudre les problèmes liés à la biréfringence dans des environnements exigeants.

Ansys Zemax OpticStudio 2025 R1 introduit l’opérande Mechanical Pivot Point (MPVT), qui simplifie les simulations de tolérance en définissant et visualisant les points de pivot mécaniques dans les systèmes optiques. Il réduit les étapes manuelles fastidieuses et inclut des outils de visualisation et la génération en un clic de fichiers Monte Carlo. Idéal pour les systèmes nécessitant un alignement précis comme l’imagerie de précision.

• Ansys Lumerical FDTD™
• Accélération constante multi-GPU garantit des gains de performance presque linéaires avec plusieurs GPU sur un seul nœud, grâce à un transfert de données asynchrone, utilisant jusqu'à 80 % de la bande passante Nvidia NVLink.
• Efficacité mémoire GPU réduit de moitié l’utilisation de la mémoire pour les limites PML, permettant des simulations plus importantes avec une accélération de 10 % sur de petits systèmes.
• Maillage plus rapide réduit le temps de maillage de 20 % pour les grandes méta-structures, avec un temps de maillage proportionnel au nombre de threads. L’avantage d’Ansys Lumerical réside dans des simulations plus rapides, sur des modèles plus grands, avec des temps de maillage réduits.
• Réseaux de diffraction holographiques volumétriques (VHG) dans RCWA
  Les VHG sont créés par une modulation périodique de l'indice de réfraction dans un substrat transparent, atteignant des rendements de diffraction proches de 100 %, supérieurs à ceux des réseaux de relief de surface. La version 2025 R1 introduit une nouvelle fonctionnalité de répétition de couches pour modéliser rapidement et précisément les VHG avec le solveur RCWA. Les résultats peuvent être exportés vers Ansys Zemax OpticStudio et Ansys Speos via le plugin Lumerical Sub-Wavelength Model, idéal pour les applications AR/VR et les affichages tête haute.